Bodi ya Mikopo ya Elimu ya Juu Yatangaza Neema kwa Wanafunzi
Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) imesema inatarajia kupokea maombi ya mikopo ya elimu ya juu kwa mwaka wa masomo 2018/19 kuanzia wiki ya kwanza ya mwezi Mei baada ya kukamilishwa kwa maboresho makubwa ya mfumo wa uombaji kwa njia ya mtandao.

Hayo yamebainishwa na Mkurugenzi Mtendaji wa HESLB Bw. Abdul-Razaq Badru wakati akizungumza na waandishi wa habari leo na kusema kuwa maombi yote yatapokelewa kwa njia ya mtandao ambao umefanyiwa maboresho na Kituo cha Kompyuta cha Chuo Kikuu cha Dar es salaam (UCC-UDSM).

Aidha, Badru amesema dirisha hilo la litafunguliwa sambamba na kutangazwa kwa mwongozo wa kina utakaotoa utaratibu wa kuwasilisha maombi, tarehe ya mwisho ya kuwasilisha maombi, sifa na vigezo vitakavyotumika katika kuchambua na kutoa mikopo kwa mwaka ujao wa masomo unaotarajiwa kuanza mwezi Oktoba, 2018.

“Tunawasihi wale wote wanaotarajia kuomba mkopo wa elimu ya juu kusoma kwa makini mwongozo tutakao utoa kwa vyombo vya habari na tovuti mwanzoni mwa mwezi Mei, 2018 na kuuzingatia. Mwaka jana, kwa mfano, zaidi ya waombaji 10,027 kati ya waombaji zaidi ya 61,000 hawakuambatisha nyaraka muhimu kama vyeti vya kuzaliwa au hata vile vya vifo vilivyothibitishwa na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamini (RITA) kama tulivyoelekeza”, amesema Badru.

Pamoja na hayo, Badru amesema Nyaraka muhimu ambazo waombaji mikopo wanapaswa kuziandaa ni pamoja na nakala za vyeti vya kitaaluma za kidato cha nne, sita na stashahada ambazo zimethibitishwa na Kamishna wa Viapo yaani Wakili au Hakimu.

Kwa upande mwingine, Badru amesema mwaka huu maafisa wa Bodi ya Mikopo watatembelea mikoa mbalimbali ili kukutana na waombaji mikopo kwa lengo la kuwaelimisha waombaji mikopo kuhusu taratibu sahihi za kuwasilisha maombi yao ya mikopo kwa njia ya mtandao. Ratiba na maeneo itakapofanyia mikutano hiyo itatangazwa mwanzoni mwa mwezi Mei, 2018.