Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB), imewapa ‘offer’ maalum waombaji wa mikopo wa mwaka wa masomo 2018/2019 kwa kuwaongezea muda wa wiki mbili kutuma maombi hayo kwa njia ya mtandao kuanzia Julai 15 hadi Julai 31 mwaka huu.

Hayo yamebainishwa na taarifa zilizotolewa na Mkurugenzi Mtendaji wa Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu, Abdul Razaq Badru na kusema lengo la kufanya hivyo ni kutaka kutoa fursa kwa waombaji wa mikopo ambao hawajakamilisha nyaraka mbalimbali zinazohitajika kufikia Julai 15, 2018 .

“HESLB pia inapenda kuwafahamisha waombaji wote wa mkopo kwa mwaka 2018/2019 kuwa tunafanya kazi kwa karibu na Shirika la Posta Tanzania (TPC) na tumehakikishiwa kuwa limesambaza bahasha za kutosha nchini kote ili kuwawezesha waombaji wa mikopo kutuma maombi yao kwa njia ya ‘EMS’ bila usumbufu”, imesema taarifa hiyo.

Pamoja na hayo, taarifa hiyo imeendelea kwa kusema “uhakiki wa vyeti vya kuzaliwa vya waombaji wa mikopo na vile vya vifo vya wazazi wao, tumehakikishiwa na Wakala wa Usajili, Ufilisi na Udhamini (RITA) kuwa maombi yote ya uhakiki wa vyeti yatakamilishwa ndani ya muda ulioongezwa”.

Mbali na hilo, Bodi ya Mikopo HESLB imewahakikishia waombaji hao kuwa maombi yao yatakayowasilishwa ndani ya muda uliotolewa yatapokelewa na kufanyiwa kazi ipasavyo.

Bodi ya Mikopo ya Wanafunzi wa Elimu ya Juu (HESLB) ilianza kufunguka dirisha la usajili mwanzoni mwa mwezi Mei mwaka huu baada ya kukamilishwa kwa maboresho makubwa ya mfumo wa uombaji mikopo hiyo ya kwa njia ya mtandao lakini ikaonekana bado kuna baadhi ya waombaji kutokamilisha nyaraka zao muhimu ndipo kuamua kuongeza siku nyingine tena.